中国考虑新的晶片行业资金支持规模最高至700亿美元

中国冲刺晶片产业发展，传出正在考虑一项新的资金计画以支持国产晶片的使用，从而实现在关键技术领域的自主可控并减少对外的依靠。知情人士表示，决策层正在计画一项总规模高达人民币2,000亿元至5,000亿元（约283亿到700亿美元）的晶片行业资金支持项目。

知情人士称，这一新项目将是在既有国家集成电路产业投资基金外的增量资金安排，上述产业投资基金目前业内通称为「大基金」。

彭博报导，假如支持资一元一分正规麻将群金规模终极能够达到人民币5,000亿元，这将是有史以来单一国家最大规模的政府晶片支持项目。哪怕人民币2,000亿元的下限规模，也可以与美国晶片法案的拨款规模相提并论。

中共总书记习近平今年在中共中心政治局第二十次集体学习时夸大，要持续加强基础研究，集中气力攻克高阶晶片、基础软体等核心技术，构建自主可控、协同运行的人工智能基础软硬体系统。

鉴于自川普第一任期以来的三届美国政府，皆对中国实施出口管制，北京忧心获取美国技术的不确定性，因此过往几年努力优先发展半导体与人工聪明（AI）。

中国官方也要求企业优先採用中国国产元件。他们敦促地方机关与企业避免使用辉达H20晶片，儘管美国近期改变政策，但北京也尚未公然同意入口辉达H200产品。